Pour l’iPhone 7, Apple pourrait organiser les composants utilisés d’une façon nouvelle pour permettre à leur smartphone de devenir plus petit et plus mince que jamais. Certaines sources affirment que les composants seront « étalés » dans l’appareil pour optimiser l’utilisation de l’espace.
Selon ETNews, une nouvelle technologie « fan-out » sera utilisée dans l’iPhone 7 pour améliorer la façon dont les divers composants de l’appareil occupent l’espace disponible. Cette technologie permettrait en fait de regrouper ensemble tous les semi conducteurs et les puces en silicone, sans qu’aucune interférence ne vienne gêner le fonctionnement du smartphone.
ETNews explique que des pièces de ce type ont déjà été commandées par Apple à un constructeur japonais, spécialisé dans les modules ASM (Antenna Switching Module), ainsi qu’à des entreprises occidentales. Les puces créées grâce à ces partenaires seraient les premières du genre à être utilisées sur un smartphone, et feraient donc leurs début exclusifs avec un iPhone 7.
Une rumeur qui a du sens quand on sait que Apple a déjà fait le choix d’abandonner les prises Jack audio pour faire plus de place et réduire encore plus la taille de ses smartphones à l’avenir.
